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HDI挑战与机遇并存 ——访深圳市一博科技有限公司研发总监吴均
HDI PCB面临的挑战是——PCB功能的增加和尺寸的减小，以及在最近的终端产品中频繁出现的超薄结构。高密度互连印制电路板技术不断提升，PCB导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中 ...查看更多
Dan Beeker的AltiumLive主题演讲：空间是所有的关键
最近在圣地亚哥举办的2017年AltiumLive上，恩智浦半导体公司的Dan Beeker是主题演讲者之一。他的演讲主题是三维结构设计以及为什么这与空间有关。我们很荣幸邀请到了Dan，讨论了他的演讲 ...查看更多
安徽铜冠铜箔新产品打破国际技术垄断
日前，安徽铜冠铜箔有限公司研发的超低轮廓电子铜箔产品荣获2017年安徽省新产品称号。 随着中国4G移动通信技术的快速普及，未来5G技术的高速发展，电子产品信号的传输速度越来越快，传输频率越来越高。为 ...查看更多
苹果、三星即将采用的基板式PCB技术
在智能手机日益轻薄化的大势之下，手机内部空间也越来越小，手机内部各元器件对于内部空间的争夺也越来越激烈。相对而言，通过缩小电池容量，来给其他手机元器件提供空间的做法比较常见，因此手机内 ...查看更多
深南电路：CPCA标准《印制电路板安全性能规范》介绍
1、标准概述及制定背景 T/CPCA 6044-2017《印制电路板安全性能规范》是CPCA 新发布的一份标准，于2017年3月7日发布，将于2017年5月10日开始实施。 古话说得好，&ldqu ...查看更多
卓越的标准：射频微波技术——未来已来
尽管射频和微波技术已经出现了相当长的一段时间，许多人仍然不是很了解它。本月，我将利用我的专栏来解释这项技术究竟是什么，为什么要使用它和使用在何种产品中。另外，我也会谈到哪些人需要这项技术。 从PCB ...查看更多
